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它山之石
芯片,不要成了“新骗”
作者: 泉源: 公布>###23:22 欣赏次数:

随着智能化、电动化等“新四化”观点的不得人心[bú dé rén xīn],智能驾驶芯片的赛道也陪同着市场的炽热,变得倍受存眷起来。

望文生义[wàng wén shēng yì],智能驾驶芯片即是用于车辆智能驾驶的底子硬件,哪怕是更初等级的主动驾驶,也离不开智能驾驶芯片算力的支持。

一方面是国际自研芯片心情的日益低落,另一方面是指数增加的市场需求,双重作用下,国际智能驾驶芯片的赛道终究涌现出了一批良好的玩家:华为、地平线、芯驰科技、寒武纪、黑芝麻……

只管与英伟达、Mobileye、高通等外洋芯片巨擘相比,国际的玩家有着如许或那样的不敷,但随着资源的押注、政策的勉励,以及本身芯片技能的迭代更新,地平线、芯驰科技等芯片供给商们,也都退化出了属于本人的特点。

或寻求更高算力,或寻求更低功耗,亦或是从一开端便做了软件东西链的配套……

华为、地平线等芯片供给商,用本人的方法在外洋芯片巨擘的围追切断下,寻到了一条“白手起家[bái shǒu qǐ jiā]”的出路。只不外,劈面对新的应战到临,它们能否还能坚持初心,像已经一样“杀”出包围?

智能驾驶芯片知几多?

自上而下的看,依据功效差别,九游会芯片每每会被分红盘算及控制芯片(CPUGPUFPGAASICMCU等)、功率转换芯片、传感芯片、存储芯片、通讯芯片等多品种型。而智能驾驶芯片就属于此中的盘算及控制芯片的种别。

详细而言,智能驾驶芯片每每会有两种出现情势,一种是ASIC的独立芯片,别的一种则是集成化的SoCSystem on Chip,体系级芯片)。

智能驾驶ASIC指的即是针对特定智能驾驶算法,专门设计的公用芯片。而智能驾驶SoC芯片,则因此确定体系功效为目的,将CPUGPU、以及专门设计的ASIC等模块集成在一同的芯片。

现实上,与传统的分立芯片相比,SoC在功能和功耗等方面每每更具上风, 以是各大智能驾驶芯片厂商们,也更偏向于如许一种技能道路。只不外在触及到芯片外部的详细架构时,又会各有侧重。

据理解,现在主流的智能驾驶SoC芯片架构有3种,辨别是CPU+FPGACPU+GPU+ASICCPU+ASIC

此中令人比力生疏的FPGA,又被叫做现场可编程逻辑门阵列,是一种可以依据详细算法随时调解硬件架构的芯片。以是像Waymo、百度Appllo等这种常常疾速迭代智能驾驶算法的公司,就选用的CPU+FPGA架构的智能驾驶芯片。

固然,别的两种架构也有玩家在做,好比英伟达的Xavier、特斯拉的FSD,接纳的是CPU+GPU+ASIC的架构;而Mobieye EyeQ5、地平线的征程接纳的则是CPU+ASIC

迥然不同[jiǒng rán bú tóng],这3种架构倒是都离不开“ASIC”公用设计的一环,哪怕是FPGA,其所发扬的功效也与ASIC相似,都是关于特定AI算法举行减速设计。并且就区分度而言,智能驾驶芯片的“ASIC”模块,妥妥地站定了C位。

就好比英伟达XavierASIC模块即是依据“DLA深度学习+PVA视觉减速器”举行了特定设计,而特斯拉则因此“NPU深度神经网络”的减速为主。

现实上,智能驾驶芯片接纳相干的公用设计,无外乎便是为了提拔算力、增长数据传输速率、拓展数据带宽等。终究人们在权衡一款智能驾驶芯片刻,每每就会从这几个方面动手。

只不外话又说返来,关于一家智能芯片公司来说,其中心竞争力就只会表现在单一芯片的功能怎样吗?我害怕并不尽然。

中心竞争力=有门槛

人们每每疏忽的一点在于,某款芯片之以是可以盛行、不行替换,除了其微弱的功能之外,还与其所绑定的生态有关。换句话说,做芯片除了单款芯片的功能微弱,还必要做到系列化、配套化,以及软件生态的共同,才干构成真正的门槛。

“如今做集成电路芯片的门槛很低。实际下去说给我两三个亿,我可以不必一个研发职员做出一个手机芯片,由于一切IP都可以买失掉。”

龙芯之父胡伟武在近期采访中的开门见山[kāi mén jiàn shān],间接将锋芒指向了半导体行业内“研不如买”的论调。紧接着,整个业界也随之围绕着“自研的界线”、“洽商[qià shāng]的毕竟是什么”的题目举行了普遍讨论。

固然,异样的锋利题目,也落在了智能驾驶芯片的身上。那么无妨就以上文所提到的智能驾驶SoC芯片为例,看看其口口声声所说的“自研”毕竟又具有几多的含金量。

起首,从上图黑芝麻智能西岳二号A1000L的体系框架来看,间接映入眼皮的即是ARM 6核中间处置器(CPU)。毫无疑问,该CPU 模块便是上文胡伟武老师所提到的“可以买失掉的IP核”。

只管黑芝麻也做了自研IP方面的高兴,如上图中表现的图像信号处置器ISP、深度神经网络减速器NPU,但整个体系框架中的内存LPDDR4、双核视觉DSP等中心模块,又是什么样的状况,九游会不得而知。

其次,即是芯片的配套化题目。智能驾驶芯片不会独自存在,一定会与智能座舱芯片、芯片等做出毗连,以供数据的共用,整车智能化功效串联等。而这一方面,华为、寒武纪、芯驰都是具有绝对应的云端芯片、网联芯片作为配套,地平线也有朝阳系列芯片作为掩护,那么单一的西岳系列能否算是丢失了这一门槛呢?

最初,必要提及的即是芯片软件生态的支持题目。人们喜好将半导体范畴的软件配套喻指为海立体之下的冰山,实在真真相况的确也大差不差。从芯片设计的EDA软件,到芯片测试的模仿软件,再到共同算法开辟的软件东西链配套等,都必要软件生态的支持。

英伟达之以是可以做到“强者恒强”,即是由于有底层的CUDA软件生态作为护城河。并且不得不提及的一点是,就智能驾驶芯片而言,英伟达不但可以提供配套硬件,还提供有全栈的东西链,包罗后续的开辟假造测试套装(软件和硬件),物理样车测试套装等。

以是,智能驾驶芯片企业们又是怎样办理这一题目的呢?地平线的天工开物、黑芝麻的江山平台等,大概是一种回答,但与英伟达的“全栈”放在一同,倒是略显差距。

竞争格式曾经改动

只管智能驾驶芯片具有更好的财产聚焦性,以及与“风口”智能驾驶的强联系关系性,但汗青报告九游会,唯有具有了中心竞争力,才干真正驻足行业,做期间的“弄潮儿”。

不否定,越来越多的热钱涌入到了智能驾驶芯片赛道,但半导体行业的烧钱水平人尽皆知,哪怕是动辄“好几亿”、“几十亿”的融资,又能烧多久?

更况且,就现在而言,好像也只要华为和地平线的智能驾驶芯片被搭载到了量产车型之上。当没有安康资金流的流转,仅依托风口融到的钱度日,芯片企业们又能活多久?

再加上竞争格式的改动,新老敌手的轮替退场,就连零跑、吉祥如许的车企也都抑制不住,亲身了局造起了芯片。内有种种厥后权力的追逐,外有英伟达、高通等国际芯片巨擘的虎视眈眈。

所谓“越竞争,越公正”的论调,我害怕也只实用于那些行业的强者吧。(九游会公社)


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